डिस्क गम के उपयोग में उपकरण होना चाहिए, पहले मोल्डिंग मशीन, मोल्डिंग मशीन में हीटिंग प्लेट को ऊपर और नीचे, खुले मोल्ड समय, मोल्ड फ्रेम बनाने के लिए, मोल्ड फ्रेम में डिस्क गोंद, कुछ टुकड़ों को ऊपर और नीचे डालने के लिए, उत्पाद के बीच में मोल्ड को खोलने के लिए, मोल्डिंग मोल्ड को खोलने के लिए, मोल्डिंग मोल्ड, मोल्डिंग मोल्ड, मोल्डिंग मोल्ड को कम करके, कम से कम 30 टन का दबाव मशीन दबाव।
जब ग्राहक डिस्क गोंद समय का उपयोग नहीं करता है, तो घटना को गर्म करने के लिए दिखाई दे सकता है, जो ठोस नहीं करता है, यह इसलिए है क्योंकि उच्च तापमान सिलिका जेल (डिस्क गम) हीटिंग दबाव की स्थिति के तहत होता है, इसलिए यदि हीट केवल अर्ध-सॉलिड घटना दिखाई देगी।